DoNews 12月14日消息（记者 赵晋杰）根据供应链相关人士爆料，华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020，内部代号“巴尔的摩”。麒麟1020会采用5nm制程工艺，已经进入流片验证阶段。
据悉，麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上，实现隔代提升，采用最新A78构架，在CPU和GPU性能方面都将有大幅，预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列。
2019年9月6日，华为在2019德国柏林消费电子展（IFA）上，推出了麒麟990芯片系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片。
其基于巴龙5000的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。采用7nm+EUV工艺的麒麟990 5G，搭载“2+2+4”的三丛式8核CPU架构，包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核。
华为Fellow艾伟在接受媒体采访中，解释了华为仍然延续麒麟980的A76和G76架构的原因，称华为不可能在每代的芯片上都把所有的技术全都改一遍，“全换，我们也做不到”。艾伟表示，没上A77的另一个原因是，开发时间上来不及。
12月初骁龙865发布时，高通喊话称只有支持全频段的5G SoC才是真5G。外界也猜测，最新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片，或将升级至支持毫米波频段。（完）
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