激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资 亿闻获悉，今日，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙… 上一篇：特斯拉中国大陆第500座超级充电站于上海上线 下一篇：12月新规：明确禁止网购“忽悠式打折” 发表评论 取消回复请登录后评论...登录后才能评论
