通用智能芯片设计公司“壁仞科技”获高瓴创投领投Pre-B轮融资 亿闻获悉，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”，近日宣布完成Pre-B轮融资。本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松… 上一篇：IBM发布新款CPU：采用7nm工艺，由三星电子代工 下一篇：吉祥航空推出“吉祥畅飞卡”，售价2888元 发表评论 取消回复请登录后评论...登录后才能评论
