“同光晶体”完成数亿元D轮融资 亿闻获悉，第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备以及销售公司“同光晶体”于近期完成数亿元D轮融资。本轮融资由联新资本领投，浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本… 上一篇：云端UI设计工具“即时设计”宣布完成千万级美元A轮融资 下一篇：数字化3D智造商“清锋科技”完成B+轮融资 发表评论 取消回复请登录后评论...登录后才能评论
