任正非:中国芯片设计已步入世界领先,问题出在制造设备、基础工业等 亿闻获悉,今天华为心声社区发布了《任总在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话》。在电邮中,任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累… 上一篇:英语趣配音与钉钉达成战略合作 下一篇:华虹半导体第三季度销售收入同比增长5.9%,净利润低于预期 发表评论 取消回复请登录后评论...登录后才能评论